Piikarbidigrafiittiupokkaat metallien sulattamiseen uunigrafiittiupokkaat
Piikarbidiupokkaan ominaisuus
| Tuote | Sic-sisältö | Lämpötilan kestävyys | Cabonin sisältö | Ilmeinen Poosity | Bulkkitiheys |
| Data | ≥ 48 % | ≥1650°C | ≥30–45 % | ≤%18-%25 | ≥1,9-2,1 g/cm3 |
| Huomaa: Voimme säätää kunkin aw mateiaalin sisältöä mukauttaaksemme asiakkaiden mukaiset tilat. | |||||
Silicon Cabide Cucible Edut
- Korkea vahvuus
- Hyvä lämmönjohtavuus
- Vähäinen teemalaajennus
- Korkea lämmönkestävyys
- Korkea vahvuus
Piigrafiittiupokkaiden sovellukset
Piigrafiittiupokkaan erinomaisen suorituskyvyn ansiosta siitä tulee oikeat työkalut ei-rautametallien, kuten kuparin, messingin, kullan, hopean, sinkin ja lyijyn, sulatukseen.
- Kuparin sulatus- Piigrafiittiupokkaat sopivat ihanteellisesti kuparin ja muiden ei-rautametallien sulattamiseen.Korkean lämmönkestävyytensä ansiosta ne kestävät kuparin sulattamiseen vaadittavia erittäin korkeita lämpötiloja halkeilematta tai rikkoutumatta.
- Kullan ja hopean sulatus- Piigrafiittiupokkaat sopivat erinomaisesti myös kullan ja hopean sulattamiseen.Niiden korkea puhtaus takaa sen, että jalometallien saastuminen on minimaalista, mikä johtaa laadukkaampaan lopputuotteeseen.
- Sinkin ja lyijyn sulatus- Piigrafiittiupokkaat sopivat erinomaisesti sinkin ja lyijyn sulattamiseen.Kestävyyden ansiosta ne kestävät näissä prosesseissa vaadittavat toistuvat lämmitys- ja jäähdytysjaksot halkeilematta tai rikkoutumatta.
Ohjeet ja varoitukset grafiittiupokkaalle
Grafiittiupokas on poikkeuksellinen tuote teollisiin sovelluksiin.Noudata näitä tärkeitä ohjeita ja varotoimia varmistaaksesi grafiittiupokkaan pitkän käyttöiän ja tehokkaan toiminnan.
- Vältä mekaanista iskua grafiittiupokkaaseen.
- Vältä upokkaan pudottamista tai lyömistä korkealta paikalta.
- Pidä grafiittiupokas poissa kosteasta paikasta.
- Grafiittiupokkaat eivät ole vedenpitäviä, kuivaamisen jälkeen, eivät kosketa veteen.
- Käytä pyöreää suulaastaria tai hienoa hiekkapaperia mahdollisten jäämien puhdistamiseen.
- Käytä pyöreää suulaastaria tai hienoa hiekkapaperia mahdollisten jäämien puhdistamiseen.
- Kun käytät upokasta ensimmäistä kertaa, ota se hitaasti ja lisää lämpöä vähitellen ajan myötä.
Toki hyväksymme pienen tilauksen, ota rohkeasti yhteyttä, haluamme tarjota asiakkaillemme enemmän mukavuutta.
Teemme yleensä lainauksen 24 tunnin kuluessa siitä, kun olemme saaneet yksityiskohtaiset vaatimukset, kuten koon, määrän jne. Jos kyseessä on kiireellinen tilaus, olemme kiitollisia nopeasta puhelustasi.
Ammattitaitoiset teknologiatiimit ja insinöörit voivat kaikki tyydyttää sinut.
Jokaista tuotantoprosessia varten meillä on täydellinen QC-järjestelmä kemialliselle koostumukselle ja fysikaalisille ominaisuuksille. Tuotannon jälkeen kaikki tavarat testataan.
Ammattitaitoiset teknologiatiimit ja insinöörit voivat kaikki tyydyttää sinut.
Liittyvät tuotteet
-
Silicon Carbide Sic grafiittiupokas sulatukseen...
PIIKARBIDI CRUCIBLE Suorituskykyparametritietoparametritiedot sic ≥85% kylmän murskauslujuus ≥100MPA SiO₂ ≤10% näennäinen huokoisuus ≤% 18 Fe₂O₃ <1% Lämpötilaresistenssi ≥ 1700 ° C: n irtotavarat tiheys ≥2,60 g/cm³ voimme tuottaa asiakasvaatimuksen kuvauksen mukaan Kuvaus Kuvaus Kuvaus Kuvaus Kuvaus Eräänlaisena kehittyneenä tulenkestävänä tuotteena piikarbidi ...
-
Piigrafiittiupokas metallin sulatukseen...
Savigrafiittiupokkaan tekninen parametri SIC C Repeämismoduuli Lämpötilan vastustuskyky Bulkkitiheys Näennäinen huokoisuus ≥ 40 % ≥ 35 % ≥ 10 MPa 1790 ℃ ≥ 2,2 G/CM3 ≤ 15 % Huomautus: Voimme säätää kunkin crun raaka-aineen pitoisuutta. asiakkaiden toiveiden mukaan.Kuvaus Näissä upokkaissa käytetty grafiitti on yleensä valmistettu...
-
Erittäin puhdas piikarbidi-upokasgrafiikka...
PIIKARBIDI CRUCIBLE Suorituskykyparametritietoparametritiedot sic ≥85% kylmän murskauslujuus ≥100MPA SiO₂ ≤10% näennäinen huokoisuus ≤% 18 Fe₂O₃ <1% Lämpötilaresistenssi ≥ 1700 ° C: n irtotavarat tiheys ≥2,60 g/cm³ voimme tuottaa asiakasvaatimuksen kuvauksen mukaan Kuvaus Kuvaus Kuvaus Kuvaus Kuvaus Erinomainen lämmönjohtavuus --- Sillä on erinomainen lämmönjohtavuus...
